Ostaa 50YXG560MEFC18X16 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
50YXG560MEFC18X16
- Osa numero:
- 50YXG560MEFC18X16
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12227 Pieces
- Tietolomake:
- 1.50YXG560MEFC18X16.pdf2.50YXG560MEFC18X16.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 50YXG560MEFC18X16, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 50YXG560MEFC18X16 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 50YXG560MEFC18X16 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 50YXG560MEFC18X16
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
50YXG560MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXG680MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXG560MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXG1500MEFCGC16X35.5 | Rubycon | CAP ALUM 1500UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXG470MEFCGC16X16 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXG220MEFCT810X16 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50YXG68MEFC8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
50YXG560M12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50YXG470MEFC16X16 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXG100MEFCT78X11.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXG2700MEFC18X40 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXG56MEFC6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 56UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers