Ostaa 5514 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5514
- Osa numero:
- 5514
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 150UH 6.3A 46 MOHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12282 Pieces
- Tietolomake:
- 5514.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5514, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5514 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.880" Dia x 1.620" L (22.35mm x 41.15mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 5500 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Horizontal Cylinder |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | 5514 |
| induktanssi: | 150µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 1kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 6.3A 46 mOhm Max Radial, Horizontal Cylinder |
| Kuvaus: | FIXED IND 150UH 6.3A 46 MOHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 46 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 6.3A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5514
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5518-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 10.5A 20 MOHM TH | tiedustelu |
|
5515 | Bourns Inc. | FIXED IND 5UH 19A 6 MOHM TH | tiedustelu |
 |
LHL10NB271K | Taiyo Yuden | FIXED IND 270UH 700MA 500 MOHM | tiedustelu |
|
5516 | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 16A 8 MOHM TH | tiedustelu |
|
5519-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 68UH 10A 23 MOHM TH | tiedustelu |
|
5514-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 6.3A 46 MOHM TH | tiedustelu |
|
5517-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 12.5A 14 MOHM TH | tiedustelu |
|
5519 | Bourns Inc. | FIXED IND 68UH 10A 23 MOHM TH | tiedustelu |
|
5517 | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 12.5A 14 MOHM TH | tiedustelu |
|
5513-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 6.8A 38 MOHM TH | tiedustelu |
|
5516-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 16A 8 MOHM TH | tiedustelu |
|
5512 | Bourns Inc. | FIXED IND 68UH 7.3A 34 MOHM TH | tiedustelu |
|
5513 | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 6.8A 38 MOHM TH | tiedustelu |
|
5512-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 68UH 7.3A 34 MOHM TH | tiedustelu |
|
5510 | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 9A 22 MOHM TH | tiedustelu |
|
5518 | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 10.5A 20 MOHM TH | tiedustelu |
|
5511-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 8A 28 MOHM TH | tiedustelu |
|
5515-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 5UH 19A 6 MOHM TH | tiedustelu |
|
5511 | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 8A 28 MOHM TH | tiedustelu |
|
5510-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 9A 22 MOHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers