Ostaa 5526-7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5526-7
- Osa numero:
- 5526-7
- Valmistaja:
- API Delevan
- Kuvaus:
- FIXED IND 246NH 3MA SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16103 Pieces
- Tietolomake:
- 5526-7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5526-7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5526-7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.420" L x 0.250" W (10.67mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 5526 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 95 @ 50MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 5526-7 TR 800 55267 DN4017TR |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Materiaali - Core: | Air |
| Valmistajan osanumero: | 5526-7 |
| induktanssi: | 246nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.235" (5.97mm) |
| Taajuus - Testi: | 50MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 685MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 246nH Unshielded Wirewound Inductor 3mA Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 246NH 3MA SMD |
| DC Resistance (DCR): | - |
| Nykyinen arvostelu: | 3mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5526-7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers