Ostaa 5625 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5625
- Osa numero:
- 5625
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 5MH 1.5A 1.08 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16932 Pieces
- Tietolomake:
- 5625.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5625, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5625 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 1.500" Dia (38.10mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 5600 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Vertical Cylinder |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | 5625 |
| induktanssi: | 5mH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.110" (28.19mm) |
| Taajuus - Testi: | 1kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 5mH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 1.08 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder |
| Kuvaus: | FIXED IND 5MH 1.5A 1.08 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 1.08 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 1.5A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5625
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5628 | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 6.5A 85 MOHM TH | tiedustelu |
|
5622-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 5A 90 MOHM TH | tiedustelu |
|
5628-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 6.5A 85 MOHM TH | tiedustelu |
|
5627 | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 9A 40 MOHM TH | tiedustelu |
|
5624-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.5MH 2.2A 499 MOHM | tiedustelu |
|
5621-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 6.4A 59 MOHM | tiedustelu |
|
5629 | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 4.4A 183 MOHM TH | tiedustelu |
 |
103R-100M | API Delevan Inc. | FIXED IND 10NH 1.27A 60 MOHM SMD | tiedustelu |
|
5629-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 4.4A 183 MOHM TH | tiedustelu |
|
5625-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 5MH 1.5A 1.08 OHM | tiedustelu |
|
5626-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 14A 18 MOHM TH | tiedustelu |
|
5621 | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 6.4A 59 MOHM TH | tiedustelu |
|
5623-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 3.5A 195 MOHM TH | tiedustelu |
|
5627-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 9A 40 MOHM TH | tiedustelu |
|
5626 | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 14A 18 MOHM TH | tiedustelu |
|
5620 | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 9.8A 27 MOHM TH | tiedustelu |
|
5623 | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 3.5A 195 MOHM TH | tiedustelu |
|
5622 | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 5A 90 MOHM TH | tiedustelu |
|
5620-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 9.8A 27 MOHM TH | tiedustelu |
|
5624 | Bourns Inc. | FIXED IND 2.5MH 2.2A 499 MOHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers