Ostaa 5ASXFB5H4F40I3NES BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5ASXFB5H4F40I3NES
- Osa numero:
- 5ASXFB5H4F40I3NES
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 528 I/O 1517FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12507 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5ASXFB5H4F40I3NES, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5ASXFB5H4F40I3NES sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 1517-FBGA (40x40) |
|---|---|
| Nopeus: | 1.05GHz |
| Sarja: | Arria V SX |
| ensisijainen määritteet: | FPGA - 462K Logic Elements |
| oheislaitteet: | DMA, POR, WDT |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 1517-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| I / O-numero: | MCU - 208, FPGA - 540 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 5ASXFB5H4F40I3NES |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU Flash: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Arria V SX FPGA - 462K Logic Elements 64KB 1.05GHz 1517-FBGA (40x40) |
| Kuvaus: | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA |
| Core Processor: | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Liitännät: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Arkkitehtuuri: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5ASXFB5H4F40I3NES
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5ASXFB5H4F40C6N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
5ASXFB5H4F40I3N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
5ASXFB5H4F40C5N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
5ASXFB5H4F40C6NES | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
5ASXFB5H4F40C4N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
5ASXFB5H4F40I5N | Altera | IC FPGA 528 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers