Ostaa 7001-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
7001-RC
- Osa numero:
- 7001-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 2 COIL T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16949 Pieces
- Tietolomake:
- 7001-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 7001-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 7001-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±15% |
|---|---|
| Testainduktanssi - kytketty sarjaan: | 2.5µH |
| Koko / Dimension: | 0.875" L x 0.425" W (22.22mm x 10.80mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 7000 |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Vertical, 4 Leads |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Lukumäärä kelat: | 2 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 7001-RC |
| Korkeus: | 1.000" (25.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Radial, Vertical, 4 Leads |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 2 COIL T/H |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | 4 mOhm Max |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | - |
| Virta-arvo - sarja: | 11A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 7001-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
DRQ74-220-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 21.73UH SMD | tiedustelu |
 |
SDQ25-331-R | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 329.7UH SMD | tiedustelu |
 |
74485540350 | Wurth Electronics Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 3.5UH SMD | tiedustelu |
 |
CTX33-4 | Eaton | INDUCT ARRAY 2 COIL 33.12UH SMD | tiedustelu |
 |
7001 | Bourns Inc. | INDUCT ARRAY 2 COIL 1.25UH T/H | tiedustelu |
 |
IHCL4040DZER220M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD | tiedustelu |
|
IHCL4040DZER100M5A | Vishay Dale | INDUCT ARRAY 2 COIL 10UH SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers