Ostaa 70F153AI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F153AI
- Osa numero:
- 70F153AI
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17933 Pieces
- Tietolomake:
- 70F153AI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F153AI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F153AI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.220" Dia x 0.250" L (5.59mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 40 @ 250kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F153AI |
| induktanssi: | 1.5mH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 250kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 1.1MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 63mA 37.2 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 37.2 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 63mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F153AI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F153AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F154AI | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
|
70F156AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM | tiedustelu |
 |
70F155AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | tiedustelu |
 |
7440710082 | Wurth Electronics Inc. | FIXED IND 820NH 7.3A 9 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
SRP1270-R47M | Bourns Inc. | FIXED IND 470NH 41A 1.2 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
1641R-822H | API Delevan Inc. | FIXED IND 8.2UH 250MA 1.32 OHM | tiedustelu |
|
70F154AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
|
70F155AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | tiedustelu |
|
70F156AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM | tiedustelu |
 |
70F151AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | tiedustelu |
|
2500-06G | API Delevan Inc. | FIXED IND 360UH 115MA 9.6 OHM TH | tiedustelu |
|
160-683FS | API Delevan Inc. | FIXED IND 68UH 100MA 13 OHM SMD | tiedustelu |
 |
AISC-0603HP-27NJ-T | Abracon LLC | FIXED IND 27NH 950MA 125 MOHM | tiedustelu |
|
70F157AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM | tiedustelu |
 |
70F152AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | tiedustelu |
|
70F157AP | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM | tiedustelu |
|
70F151AF | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | tiedustelu |
|
70F152AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers