Ostaa 70F154AI-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F154AI-RC
- Osa numero:
- 70F154AI-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16054 Pieces
- Tietolomake:
- 70F154AI-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F154AI-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F154AI-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.160" Dia x 0.250" L (4.06mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 47 @ 790kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F154AI-RC |
| induktanssi: | 150µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 790kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 3MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 8.16 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 8.16 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 135mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F154AI-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F155AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | tiedustelu |
|
70F157AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM | tiedustelu |
 |
VLF302510MT-100M | TDK Corporation | FIXED IND 10UH 730MA 372 MOHM | tiedustelu |
|
70F153AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH | tiedustelu |
 |
NLFV32T-471K-EFT | TDK Corporation | FIXED IND 470UH 30MA 17.4 OHM | tiedustelu |
 |
SRN5020-6R8M | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8UH 1.65A 108 MOHM | tiedustelu |
 |
70F151AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | tiedustelu |
|
70F154AI | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
|
70F156AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM | tiedustelu |
 |
70F152AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | tiedustelu |
|
70F157AP | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM | tiedustelu |
 |
70F155AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F153AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH | tiedustelu |
|
70F151AF | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | tiedustelu |
|
70F152AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | tiedustelu |
 |
PE-0805CM080KTT | Pulse Electronics Corporation | FIXED IND 8.2NH 600MA 130 MOHM | tiedustelu |
|
70F156AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM | tiedustelu |
 |
1331R-124J | API Delevan Inc. | FIXED IND 120UH 88MA 5.8 OHM SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers