Ostaa 70F156AI-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F156AI-RC
- Osa numero:
- 70F156AI-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13801 Pieces
- Tietolomake:
- 70F156AI-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F156AI-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F156AI-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.160" Dia x 0.250" L (4.06mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 42 @ 7.9MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F156AI-RC |
| induktanssi: | 1.5µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 7.9MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 102MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 1.443A 96 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 96 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 1.443A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F156AI-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
VLP6045LT-680M | TDK Corporation | FIXED IND 68UH 1A 455 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
70F152AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | tiedustelu |
|
70F153AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F152AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | tiedustelu |
|
70F151AF | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | tiedustelu |
 |
744031470 | Wurth Electronics Inc. | FIXED IND 47UH 390MA 1 OHM SMD | tiedustelu |
 |
70F153AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH | tiedustelu |
 |
SH150S-0.30-176 | Amgis, LLC | FIXED IND 176UH 300MA 1.4 OHM | tiedustelu |
 |
70F151AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | tiedustelu |
|
70F154AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
 |
MLG0402Q2N6BT000 | TDK Corporation | FIXED IND 2.6NH 200MA 800 MOHM | tiedustelu |
|
70F155AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | tiedustelu |
|
70F154AI | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
|
70F156AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM | tiedustelu |
 |
9250A-105-TR-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 70MA 17.5 OHM TH | tiedustelu |
|
70F157AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM | tiedustelu |
 |
70F155AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | tiedustelu |
|
70F157AP | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers