Ostaa 70F157AP-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F157AP-RC
- Osa numero:
- 70F157AP-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13143 Pieces
- Tietolomake:
- 70F157AP-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F157AP-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F157AP-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Koko / Dimension: | 0.140" Dia x 0.310" L (3.56mm x 7.87mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 52 @ 25MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Phenolic |
| Valmistajan osanumero: | 70F157AP-RC |
| induktanssi: | 9.4nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 25MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 490MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 9.4nH Unshielded Wirewound Inductor 2.828A 250 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 250 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 2.828A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F157AP-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F157AP | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 2.828A 250 MOHM | tiedustelu |
 |
P160R-222HS | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.2UH 1.056A 110 MOHM | tiedustelu |
 |
70F151AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | tiedustelu |
|
70F154AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
|
70F152AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F152AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15MH 47MA 113 OHM TH | tiedustelu |
|
5500-824J | API Delevan Inc. | FIXED IND 820UH 1.24A 643 MOHM | tiedustelu |
|
ER1537-23JR | API Delevan Inc. | FIXED IND 3UH 300MA 2 OHM TH | tiedustelu |
|
70F153AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH | tiedustelu |
|
70F151AF | Bourns Inc. | FIXED IND 150MH 44MA 328 OHM TH | tiedustelu |
|
70F154AI | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
 |
5022R-474H | API Delevan Inc. | FIXED IND 470UH 143MA 17.9 OHM | tiedustelu |
 |
70F155AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | tiedustelu |
|
70F156AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM | tiedustelu |
|
70F156AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5UH 1.443A 96 MOHM | tiedustelu |
 |
70F153AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5MH 63MA 37.2 OHM TH | tiedustelu |
|
70F155AI | Bourns Inc. | FIXED IND 15UH 250MA 1.92 OHM TH | tiedustelu |
 |
NLC565050T-330K-PF | TDK Corporation | FIXED IND 33UH 400MA 620 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers