Ostaa 70F185AI-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F185AI-RC
- Osa numero:
- 70F185AI-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 18UH 229MA 2.28 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14489 Pieces
- Tietolomake:
- 70F185AI-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F185AI-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F185AI-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.160" Dia x 0.250" L (4.06mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 52 @ 2.5MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F185AI-RC |
| induktanssi: | 18µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 2.5MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 15MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 229mA 2.28 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 18UH 229MA 2.28 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 2.28 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 229mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F185AI-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4470-03H | API Delevan Inc. | FIXED IND 1.5UH 4A 30 MOHM TH | tiedustelu |
 |
70F186AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.8UH 1.443A 96 MOHM | tiedustelu |
|
70F184AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 180UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
|
70F186AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.8UH 1.443A 96 MOHM | tiedustelu |
|
70F185AI | Bourns Inc. | FIXED IND 18UH 229MA 2.28 OHM TH | tiedustelu |
 |
MHQ0603P10NJT000 | TDK Corporation | FIXED IND 10NH 240MA 1.2 OHM SMD | tiedustelu |
 |
CM322522-560KL | Bourns Inc. | FIXED IND 56UH 70MA 8 OHM SMD | tiedustelu |
 |
ELL-5PM470M | Panasonic Electronic Components | FIXED IND 47UH 450MA 440 MOHM | tiedustelu |
|
70F182AI | Bourns Inc. | FIXED IND 18MH 44MA 128 OHM TH | tiedustelu |
|
70F183AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1.8MH 59MA 42 OHM TH | tiedustelu |
|
70F181AF | Bourns Inc. | FIXED IND 180MH 41MA 374 OHM TH | tiedustelu |
 |
SH50C-3.0-150 | Amgis, LLC | FIXED IND 150UH 3A 100 MOHM TH | tiedustelu |
|
70F181AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 180MH 41MA 374 OHM TH | tiedustelu |
|
70F184AI | Bourns Inc. | FIXED IND 180UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
|
70F182AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 18MH 44MA 128 OHM TH | tiedustelu |
 |
CLF6045T-330M-D | TDK Corporation | FIXED IND 33UH 1.5A 103 MOHM SMD | tiedustelu |
|
70F183AI | Bourns Inc. | FIXED IND 1.8MH 59MA 42 OHM TH | tiedustelu |
 |
36401E2N2ATDF | TE Connectivity Passive Product | FIXED IND 2.2NH 440MA 350 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers