Ostaa 70F227AP-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F227AP-RC
- Osa numero:
- 70F227AP-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 220NH 2.294A 380 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15336 Pieces
- Tietolomake:
- 70F227AP-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F227AP-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F227AP-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.140" Dia x 0.310" L (3.56mm x 7.87mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 48 @ 25MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Phenolic |
| Valmistajan osanumero: | 70F227AP-RC |
| induktanssi: | 220nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 25MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 400MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 2.294A 380 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 220NH 2.294A 380 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 380 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 2.294A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F227AP-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F222AI | Bourns Inc. | FIXED IND 22MH 41MA 144 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F225AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 22UH 229MA 2.28 OHM TH | tiedustelu |
|
70F227AP | Bourns Inc. | FIXED IND 220NH 2.294A 380 MOHM | tiedustelu |
 |
70F226AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2UH 1.132A 156 MOHM | tiedustelu |
 |
70F221AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 220MH 39MA 424 OHM TH | tiedustelu |
 |
36501E12NJTDG | TE Connectivity Passive Product | FIXED IND 12NH 640MA 120 MOHM | tiedustelu |
 |
70F223AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2MH 57MA 45.6 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F222AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 22MH 41MA 144 OHM TH | tiedustelu |
|
70F226AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2UH 1.132A 156 MOHM | tiedustelu |
 |
103R-123KS | API Delevan Inc. | FIXED IND 12UH 160MA 3.8 OHM SMD | tiedustelu |
 |
LGJ7045TC-100M-D | TDK Corporation | FIXED IND 10UH 2.5A 38 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
SRR7045-681M | Bourns Inc. | FIXED IND 680UH 270MA 1.6 OHM | tiedustelu |
 |
70F224AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 220UH 114MA 11.5 OHM | tiedustelu |
|
3443-48K | API Delevan Inc. | FIXED IND 100UH 3.3A 140 MOHM TH | tiedustelu |
|
70F221AF | Bourns Inc. | FIXED IND 220MH 39MA 424 OHM TH | tiedustelu |
|
70F224AI | Bourns Inc. | FIXED IND 220UH 114MA 11.5 OHM | tiedustelu |
|
70F223AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2MH 57MA 45.6 OHM TH | tiedustelu |
|
70F225AI | Bourns Inc. | FIXED IND 22UH 229MA 2.28 OHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers