Ostaa 70F273AI-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F273AI-RC
- Osa numero:
- 70F273AI-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 2.7MH 57MA 45.6 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14465 Pieces
- Tietolomake:
- 70F273AI-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F273AI-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F273AI-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.260" Dia x 0.380" L (6.60mm x 9.65mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 50 @ 250kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F273AI-RC |
| induktanssi: | 2.7mH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 250kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 880kHz |
| Laajennettu kuvaus: | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 57mA 45.6 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 2.7MH 57MA 45.6 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 45.6 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 57mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F273AI-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F276AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7UH 1.091A 168 MOHM | tiedustelu |
 |
160-181JS | API Delevan Inc. | FIXED IND 180NH 1.125A 100 MOHM | tiedustelu |
 |
70F275AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 213MA 2.64 OHM TH | tiedustelu |
|
70F271AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 270MH 36MA 490 OHM TH | tiedustelu |
 |
NRS6045T220MMGK | Taiyo Yuden | FIXED IND 22UH 1.6A 139.1 MOHM | tiedustelu |
|
70F271AF | Bourns Inc. | FIXED IND 270MH 36MA 490 OHM TH | tiedustelu |
 |
PCMC135T-R47MF | Susumu | FIXED IND 470NH 38A 1.3 MOHM SMD | tiedustelu |
|
70F275AI | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 213MA 2.64 OHM TH | tiedustelu |
|
70F272AF | Bourns Inc. | FIXED IND 27MH 45MA 120 OHM TH | tiedustelu |
|
4590-472J | API Delevan Inc. | FIXED IND 4.7UH 9.11A 8 MOHM TH | tiedustelu |
|
70F273AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7MH 57MA 45.6 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F272AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 27MH 45MA 120 OHM TH | tiedustelu |
 |
HCMA1305-100-R | Eaton | FIXED IND 10UH 9A 21.9 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
LQH3NPN150NG0L | Murata Electronics North America | FIXED IND 15UH 475MA 910 MOHM | tiedustelu |
 |
70F276AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7UH 1.091A 168 MOHM | tiedustelu |
|
70F274AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 270UH 106MA 13.2 OHM | tiedustelu |
|
70F274AI | Bourns Inc. | FIXED IND 270UH 106MA 13.2 OHM | tiedustelu |
|
9406R-16 | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.2UH 550MA 720 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers