Ostaa 70F275AI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F275AI
- Osa numero:
- 70F275AI
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 27UH 213MA 2.64 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16305 Pieces
- Tietolomake:
- 70F275AI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F275AI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F275AI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.170" Dia x 0.250" L (4.32mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 49 @ 2.5MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F275AI |
| induktanssi: | 27µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 2.5MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 12MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 27µH Unshielded Wirewound Inductor 213mA 2.64 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 27UH 213MA 2.64 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 2.64 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 213mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F275AI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
78FR68K-TR-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 680NH 900MA 130 MOHM | tiedustelu |
 |
PA4304.153NLT | Pulse Electronics Corporation | FIXED IND 15UH 3.3A 30 MOHM SMD | tiedustelu |
|
70F271AF | Bourns Inc. | FIXED IND 270MH 36MA 490 OHM TH | tiedustelu |
|
70F273AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7MH 57MA 45.6 OHM TH | tiedustelu |
|
70F274AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 270UH 106MA 13.2 OHM | tiedustelu |
|
70F271AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 270MH 36MA 490 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F272AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 27MH 45MA 120 OHM TH | tiedustelu |
|
70F274AI | Bourns Inc. | FIXED IND 270UH 106MA 13.2 OHM | tiedustelu |
|
70F154AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 135MA 8.16 OHM | tiedustelu |
 |
B82479A1223M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 22UH 3.5A 47 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
70F275AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 213MA 2.64 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F276AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7UH 1.091A 168 MOHM | tiedustelu |
|
70F276AI | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7UH 1.091A 168 MOHM | tiedustelu |
|
70F272AF | Bourns Inc. | FIXED IND 27MH 45MA 120 OHM TH | tiedustelu |
 |
S4924R-685H | API Delevan Inc. | FIXED IND 6.8MH 59MA 111 OHM SMD | tiedustelu |
|
70F273AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7MH 57MA 45.6 OHM TH | tiedustelu |
 |
B78148S1104J9 | EPCOS (TDK) | FIXED IND 100UH 370MA 1.7 OHM TH | tiedustelu |
|
2150R-18K | API Delevan Inc. | FIXED IND 5.6UH 1.04A 130 MOHM | tiedustelu |
 |
MLG0603P3N3BTD25 | TDK Corporation | FIXED IND 3.3NH 450MA 200 MOHM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers