Ostaa 70F337AP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F337AP
- Osa numero:
- 70F337AP
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 330NH 1.69A 700 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14508 Pieces
- Tietolomake:
- 70F337AP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F337AP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F337AP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.120" Dia x 0.310" L (3.05mm x 7.87mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 47 @ 25MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Phenolic |
| Valmistajan osanumero: | 70F337AP |
| induktanssi: | 330nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 25MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 330MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 330nH Unshielded Wirewound Inductor 1.69A 700 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 330NH 1.69A 700 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 700 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 1.69A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F337AP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F333AI | Bourns Inc. | FIXED IND 3.3MH 53MA 51.6 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F331AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 330MH 34MA 540 OHM TH | tiedustelu |
 |
PG0015.474NLT | Pulse Electronics Corporation | FIXED IND 470UH 420MA 1.48 OHM | tiedustelu |
 |
CM100505-3N3DL | Bourns Inc. | FIXED IND 3.3NH 400MA 120 MOHM | tiedustelu |
 |
70F335AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 33UH 208MA 2.76 OHM TH | tiedustelu |
 |
LQW15CNR11J1ZD | Murata Electronics North America | FIXED IND 106NH 850MA 144 MOHM | tiedustelu |
 |
70F334AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 330UH 103MA 13.9 OHM | tiedustelu |
 |
70F332AF | Bourns Inc. | FIXED IND 33MH 43MA 134 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F333AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 3.3MH 53MA 51.6 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F337AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 330NH 1.69A 700 MOHM | tiedustelu |
 |
ER1641-622JS | API Delevan Inc. | FIXED IND 6.2UH 280MA 1.02 OHM | tiedustelu |
|
70F335AI | Bourns Inc. | FIXED IND 33UH 208MA 2.76 OHM TH | tiedustelu |
|
0925-331K | API Delevan Inc. | FIXED IND 330NH 495MA 180 MOHM | tiedustelu |
|
70F334AI | Bourns Inc. | FIXED IND 330UH 103MA 13.9 OHM | tiedustelu |
|
70F332AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 33MH 43MA 134 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F336AI | Bourns Inc. | FIXED IND 3.3UH 912MA 240 MOHM | tiedustelu |
 |
ASPI-1306T-331M-T | Abracon LLC | FIXED IND 330UH 1A 560 MOHM SMD | tiedustelu |
|
70F336AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 3.3UH 912MA 240 MOHM | tiedustelu |
|
70F331AF | Bourns Inc. | FIXED IND 330MH 34MA 540 OHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers