Ostaa 70F687AP-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F687AP-RC
- Osa numero:
- 70F687AP-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 680NH 1A 200 MOHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18425 Pieces
- Tietolomake:
- 70F687AP-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F687AP-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F687AP-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.120" Dia x 0.310" L (3.05mm x 7.87mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 48 @ 25MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Phenolic |
| Valmistajan osanumero: | 70F687AP-RC |
| induktanssi: | 680nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 25MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 240MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 680nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 200 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 680NH 1A 200 MOHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 200 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 1A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F687AP-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
70F686AI | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8UH 566MA 624 MOHM | tiedustelu |
 |
4470R-42F | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.7MH 112MA 40 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F684AI | Bourns Inc. | FIXED IND 680UH 87MA 19.8 OHM TH | tiedustelu |
 |
1210-272G | API Delevan Inc. | FIXED IND 2.7UH 411MA 1.1 OHM | tiedustelu |
|
103R-682K | API Delevan Inc. | FIXED IND 6.8UH 210MA 2.2 OHM | tiedustelu |
 |
70F683AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8MH 43MA 78 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F682AF | Bourns Inc. | FIXED IND 68MH 34MA 215 OHM TH | tiedustelu |
 |
HM76-30681JLFTR13 | TT Electronics/BI Magnetics | FIXED IND 680UH 400MA 2.2 OHM | tiedustelu |
 |
4922-04L | API Delevan Inc. | FIXED IND 1.8UH 4.34A 21 MOHM | tiedustelu |
|
70F685AI | Bourns Inc. | FIXED IND 68UH 169MA 4.2 OHM TH | tiedustelu |
|
70F686AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8UH 566MA 624 MOHM | tiedustelu |
 |
IHSM7832ER153L | Vishay Dale | FIXED IND 15MH 120MA 37.8 OHM | tiedustelu |
|
70F685AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 68UH 169MA 4.2 OHM TH | tiedustelu |
 |
RL875-681K | Bourns Inc. | FIXED IND 680UH 330MA 1.96 OHM | tiedustelu |
|
70F687AP | Bourns Inc. | FIXED IND 680NH 1A 200 MOHM TH | tiedustelu |
|
70F684AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 680UH 87MA 19.8 OHM TH | tiedustelu |
|
70F682AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 68MH 34MA 215 OHM TH | tiedustelu |
|
70F683AI | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8MH 43MA 78 OHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers