Ostaa 70F755AI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F755AI
- Osa numero:
- 70F755AI
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 75UH 162MA 4.56 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14887 Pieces
- Tietolomake:
- 70F755AI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F755AI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F755AI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.180" Dia x 0.250" L (4.57mm x 6.35mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 38 @ 2.5MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Iron |
| Valmistajan osanumero: | 70F755AI |
| induktanssi: | 75µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 2.5MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 7.2MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 75µH Unshielded Wirewound Inductor 162mA 4.56 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 75UH 162MA 4.56 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 4.56 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 162mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F755AI
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0420CDMCDS-4R7MC | Sumida America Components Inc. | FIXED IND 4.7UH 3.1A 67 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
70F757AP | Bourns Inc. | FIXED IND 750NH 870MA 264 MOHM | tiedustelu |
 |
70F757AP-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 750NH 870MA 264 MOHM | tiedustelu |
 |
CDRR75NP-330MC | Sumida America Components Inc. | FIXED IND 33UH 1.39A 119 MOHM | tiedustelu |
 |
1210R-150J | API Delevan Inc. | FIXED IND 15NH 871MA 160 MOHM | tiedustelu |
|
70F756AI | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5UH 566MA 624 MOHM | tiedustelu |
 |
B82464G2153M | EPCOS (TDK) | FIXED IND 15UH 1.8A 90 MOHM SMD | tiedustelu |
|
70F752AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 75MH 33MA 222 OHM TH | tiedustelu |
|
70F752AF | Bourns Inc. | FIXED IND 75MH 33MA 222 OHM TH | tiedustelu |
|
70F754AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 750UH 80MA 22.9 OHM TH | tiedustelu |
|
70F753AI | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5MH 41MA 85.2 OHM TH | tiedustelu |
 |
70F753AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5MH 41MA 85.2 OHM TH | tiedustelu |
|
70F755AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 75UH 162MA 4.56 OHM TH | tiedustelu |
 |
HK100510NJ-TV | Taiyo Yuden | FIXED IND 10NH 300MA 310 MOHM | tiedustelu |
 |
1331-332J | API Delevan Inc. | FIXED IND 3.3UH 185MA 1.3 OHM | tiedustelu |
|
70F754AI | Bourns Inc. | FIXED IND 750UH 80MA 22.9 OHM TH | tiedustelu |
|
70F756AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5UH 566MA 624 MOHM | tiedustelu |
 |
CLS8D28NP-1R0NC | Sumida America Components Inc. | FIXED IND 1UH 6A 24 MOHM SMD | tiedustelu |
|
9405-42 | API Delevan Inc. | FIXED IND 330UH 124MA 14 OHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog