Ostaa 70F757AP-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
70F757AP-RC
- Osa numero:
- 70F757AP-RC
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 750NH 870MA 264 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13963 Pieces
- Tietolomake:
- 70F757AP-RC.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 70F757AP-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 70F757AP-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.120" Dia x 0.310" L (3.05mm x 7.87mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 70F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 48 @ 25MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | 70F757AP-RC-ND 70F757APRC M10179 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Phenolic |
| Valmistajan osanumero: | 70F757AP-RC |
| induktanssi: | 750nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 25MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 224MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 750nH Unshielded Wirewound Inductor 870mA 264 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 750NH 870MA 264 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 264 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 870mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 70F757AP-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2106-V-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 5.3A 26 MOHM TH | tiedustelu |
 |
CB2518T4R7MV | Taiyo Yuden | FIXED IND 4.7UH 1.1A 169 MOHM | tiedustelu |
 |
70F757AP | Bourns Inc. | FIXED IND 750NH 870MA 264 MOHM | tiedustelu |
 |
70F753AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5MH 41MA 85.2 OHM TH | tiedustelu |
|
70F754AI | Bourns Inc. | FIXED IND 750UH 80MA 22.9 OHM TH | tiedustelu |
|
70F756AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5UH 566MA 624 MOHM | tiedustelu |
|
70F755AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 75UH 162MA 4.56 OHM TH | tiedustelu |
|
70F754AI-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 750UH 80MA 22.9 OHM TH | tiedustelu |
 |
SDH3812-1R5-R | Eaton | FIXED IND 1.5UH 1.67A 83 MOHM | tiedustelu |
 |
SC3340F-8R0 | Signal Transformer | FIXED IND 8UH 5.6A 35 MOHM SMD | tiedustelu |
 |
SP1008-122G | API Delevan Inc. | FIXED IND 1.2UH 690MA 252 MOHM | tiedustelu |
|
70F753AI | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5MH 41MA 85.2 OHM TH | tiedustelu |
|
70F756AI | Bourns Inc. | FIXED IND 7.5UH 566MA 624 MOHM | tiedustelu |
|
70F752AF-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 75MH 33MA 222 OHM TH | tiedustelu |
|
70F755AI | Bourns Inc. | FIXED IND 75UH 162MA 4.56 OHM TH | tiedustelu |
 |
LQW31HN23NJ03L | Murata Electronics North America | FIXED IND 23NH 590MA 46 MOHM SMD | tiedustelu |
|
70F752AF | Bourns Inc. | FIXED IND 75MH 33MA 222 OHM TH | tiedustelu |
 |
74479887147C | Wurth Electronics Inc. | FIXED IND 470NH 2.8A 40 MOHM SMD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers