Ostaa 7201LA30TDB BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
7201LA30TDB
- Osa numero:
- 7201LA30TDB
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC MEM FIFO 512X9 ASYNC 28CDIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16562 Pieces
- Tietolomake:
- 1.7201LA30TDB.pdf2.7201LA30TDB.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 7201LA30TDB, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 7201LA30TDB sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 28-CDIP |
| Sarja: | 7200 |
| uusintalähetyksien Capability: | Yes |
| Ohjelmoitava Liput Support: | No |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 28-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| Muut nimet: | IDT7201LA30TDB IDT7201LA30TDB-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| muistin koko: | 4.5K (512 x 9) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 7201LA30TDB |
| toiminto: | Asynchronous |
| FWFT Support: | No |
| expansion: | Depth, Width |
| Kuvaus: | IC MEM FIFO 512X9 ASYNC 28CDIP |
| Datanopeus: | 25MHz |
| Nykyinen - Supply (Max): | 100mA |
| Linja Suunnattu: | Uni-Directional |
| Access Time: | 30ns |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 7201LA30TDB
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers