Ostaa 72T18115L5BBI BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
72T18115L5BBI
- Osa numero:
- 72T18115L5BBI
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC FIFO 262KX18 2.5V 5NS 240BGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13636 Pieces
- Tietolomake:
- 72T18115L5BBI.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 72T18115L5BBI, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 72T18115L5BBI sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 240-PBGA (19x19) |
| Sarja: | 72T |
| uusintalähetyksien Capability: | Yes |
| Ohjelmoitava Liput Support: | Yes |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 240-BGA |
| Muut nimet: | IDT72T18115L5BBI IDT72T18115L5BBI-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin koko: | 4.5M (256K x 18)(512K x 9) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 72T18115L5BBI |
| toiminto: | Asynchronous, Synchronous |
| FWFT Support: | Yes |
| expansion: | Depth, Width |
| Kuvaus: | IC FIFO 262KX18 2.5V 5NS 240BGA |
| Datanopeus: | 83MHz, 200MHz |
| Nykyinen - Supply (Max): | 70mA |
| Linja Suunnattu: | Uni-Directional |
| Access Time: | 10ns, 3.6ns |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 72T18115L5BBI
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers