Ostaa 73L-OV5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
73L-OV5
- Osa numero:
- 73L-OV5
- Valmistaja:
- Grayhill, Inc.
- Kuvaus:
- I/O MODULE 0-5VDC 12-BIT;1.22MV
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17289 Pieces
- Tietolomake:
- 73L-OV5.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 73L-OV5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 73L-OV5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Output, Voltage |
|---|---|
| Tyyli: | OpenLine® |
| Sarja: | 73 |
| Serial Data Format: | Left Justified, 16-bit |
| päätöslauselma: | 12-bit; 1.22mV/count |
| Tulojen määrä, lähdöt: | 2 Channel, Single Ended |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| moduuli Tyyppi: | 0 ~ 5VDC |
| Valmistajan osanumero: | 73L-OV5 |
| Ohjausjännite: | 5VDC (4.75 ~ 5.25VDC) |
| Laajennettu kuvaus: | Analog Output, Voltage Module 2 Channel, Single Ended 0 ~ 5VDC |
| Kuvaus: | I/O MODULE 0-5VDC 12-BIT;1.22MV |
| Väri: | Gray |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 73L-OV5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
73L-ITR4100 | Grayhill Inc. | I/O MODULE RTD, 4 WIRE 12-BIT | tiedustelu |
|
73L-OI420 | Grayhill Inc. | I/O MODULE 4-20MA 12-BIT;3.90UA | tiedustelu |
|
73L-II420 | Grayhill Inc. | I/O MODULE 4-20MA 12-BIT;3.91UA | tiedustelu |
|
73L-OI024 | Grayhill Inc. | I/O MODULE 0-24MA 12-BIT;5.90UA | tiedustelu |
|
73L-IV10 | Grayhill Inc. | I/O MODULE 0-10VDC 12-BIT;2.44MV | tiedustelu |
|
73L-IV5 | Grayhill Inc. | I/O MODULE 0-5VDC 12-BIT;1.22MV | tiedustelu |
|
73L-IV1 | Grayhill Inc. | I/O MODULE 0-1VDC 12-BIT;244.10U | tiedustelu |
|
73L-II020 | Grayhill Inc. | I/O MODULE 0-20MA 12-BIT;4.88UA | tiedustelu |
|
73L-IV50M | Grayhill Inc. | I/O MODULE 0-50MV 12-BIT;12.20UV | tiedustelu |
|
73L-ITR100 | Grayhill Inc. | I/O MODULE RTD, 2 WIRE 12-BIT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers