Ostaa 73M1903-IM/F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
73M1903-IM/F
- Osa numero:
- 73M1903-IM/F
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15818 Pieces
- Tietolomake:
- 73M1903-IM/F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 73M1903-IM/F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 73M1903-IM/F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply, Digital: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Jännite - Supply, Analog: | 3 V ~ 3.6 V |
| Toimittaja Device Package: | 32-QFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Virta (wattia): | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Muut nimet: | 73M1903IMF |
| Kanavien lukumäärä: | 1 |
| Lukumäärä Bits: | 16 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 6 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 73M1903-IM/F |
| Laajennettu kuvaus: | 1 Channel AFE 16 Bit 32-QFN (5x5) |
| Kuvaus: | IC MODEM AFE V.22BIS 32-QFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 73M1903-IM/F
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers