Ostaa 73S8014R-IL/F BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
73S8014R-IL/F
- Osa numero:
- 73S8014R-IL/F
- Valmistaja:
- Maxim Integrated
- Kuvaus:
- IC SMART CARD 7816 EMV 20-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15474 Pieces
- Tietolomake:
- 73S8014R-IL/F.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 73S8014R-IL/F, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 73S8014R-IL/F sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 20-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | 73S8014R-IL/F |
| liitäntä: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Set-Top Boxes Interface 20-SOIC |
| Kuvaus: | IC SMART CARD 7816 EMV 20-SOIC |
| Sovellukset: | Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 73S8014R-IL/F
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
73S8014RT-ILR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD INTERFACE 20-SOIC | tiedustelu |
|
73S8014R-ILR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20-SOIC | tiedustelu |
|
73S8014RN-ILR/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20-SOIC | tiedustelu |
|
73S8014RN-IL/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20-SOIC | tiedustelu |
|
73S8014R-ILR/F2 | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20SOIC | tiedustelu |
|
73S8014RT-IL/F2 | Maxim Integrated | IC SMART CARD INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
|
73S8014RN-ILR/F1 | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20SOIC | tiedustelu |
|
73S8014RT-IL/F | Maxim Integrated | IC SMART CARD INTERFACE 20-SOIC | tiedustelu |
|
73S8014R-IL/F2 | Maxim Integrated | IC SMART CARD 7816 EMV 20SOIC | tiedustelu |
|
73S8014RT-ILR/F2 | Maxim Integrated | IC SMART CARD INTERFACE 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog