Ostaa 744878220 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
744878220
- Osa numero:
- 744878220
- Valmistaja:
- Wurth Electronics
- Kuvaus:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15295 Pieces
- Tietolomake:
- 744878220.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 744878220, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 744878220 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±20% |
|---|---|
| Testainduktanssi - kytketty sarjaan: | 88µH |
| Koko / Dimension: | 0.287" L x 0.287" W (7.30mm x 7.30mm) |
| suojaus: | Shielded |
| Sarja: | WE-DD |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 732-2305-2 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä kelat: | 2 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 744878220 |
| Induktanssi - kytketty rinnakkain: | 22µH |
| Korkeus: | 0.157" (4.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 300 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Kuvaus: | INDUCT ARRAY 2 COIL 22UH SMD |
| DC-vastus (DCR) - sarja: | - |
| DC-vastus (DCR) - rinnakkainen: | 300 mOhm Max |
| Nykyinen saturaatio - sarja: | 750mA |
| Nykyinen kylläisyys - rinnakkain: | 1.5A |
| Virta-arvo - sarja: | 350mA |
| Nykyinen Rating - Parallel: | 700mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 744878220
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers