Ostaa 77F330J BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
77F330J
- Osa numero:
- 77F330J
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 33UH 370MA 1.03 OHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18877 Pieces
- Tietolomake:
- 77F330J.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 77F330J, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 77F330J sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.157" Dia x 0.410" L (3.99mm x 10.41mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 77F |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 55 @ 2.52MHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | 77F330J |
| induktanssi: | 33µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 2.52MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 6.3MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 370mA 1.03 Ohm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 33UH 370MA 1.03 OHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 1.03 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 370mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 77F330J
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers