Ostaa 7PA5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 7PA5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 7PA5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 200, 210, 270 |
|---|---|
| Muut nimet: | OH7PA5 OH7PA5-ND |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 7PA5 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Ohmite 200, 210, 270 Series Resistors |
| Kuvaus: | MOUNTING HDWE THRU BOLT 1.75" |
| lisävaruste tyyppi: | Mounting Hardware |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 7PA5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
7PA20E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | tiedustelu |
 |
7PA200 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 225WATT | tiedustelu |
|
7PA10E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.5" | tiedustelu |
|
7PA10 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.5" | tiedustelu |
|
7PA25 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | tiedustelu |
|
7PA50E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 4.75" | tiedustelu |
 |
7PA100 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 100WATT | tiedustelu |
 |
7PA200E | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 225WATT | tiedustelu |
|
7PA75 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 6.75" | tiedustelu |
 |
7PA50 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 50WATT | tiedustelu |
|
7PA5E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 1.75" | tiedustelu |
|
7PA25E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | tiedustelu |
|
7PA75E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 6.75" | tiedustelu |
 |
7PA160 | Ohmite | MOUNTING HDWR THRU BOLT 175WATT | tiedustelu |
|
7PA20 | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 2.75" | tiedustelu |
|
7PA160E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 9.5" | tiedustelu |
|
7PA100E | Ohmite | MOUNTING HDWE THRU BOLT 7.313 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers