Ostaa 80USC3300MEFCSN22X50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
80USC3300MEFCSN22X50
- Osa numero:
- 80USC3300MEFCSN22X50
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM 3300UF 20% 80V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12290 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 80USC3300MEFCSN22X50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 80USC3300MEFCSN22X50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 80V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.866" Dia (22.00mm) |
| Sarja: | USC |
| ripple Current: | - |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 1189-2828 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 80USC3300MEFCSN22X50 |
| Lifetime @ Temp.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3300µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Kuvaus: | CAP ALUM 3300UF 20% 80V SNAP |
| kapasitanssi: | 3300µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 80USC3300MEFCSN22X50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
80USC3300MEFCSN22X45 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
 |
80USC3300MEFCSN25X35 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
 |
80USC3300MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
|
80USC3300MEFC22X45 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
 |
80USC2200MEFCSN22X35 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 80V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog