Ostaa 83500000005 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
83500000005
- Osa numero:
- 83500000005
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- CAP FOR 5X20MM FUSES FLUSH MOUNT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12407 Pieces
- Tietolomake:
- 83500000005.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 83500000005, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 83500000005 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Muut nimet: | 8350000000 8350000000-ND 83500000000 WK6234 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 83500000005 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Fuseholder; 834 |
| Kuvaus: | CAP FOR 5X20MM FUSES FLUSH MOUNT |
| lisävaruste tyyppi: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 83500000005
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
0695900.PX4 | Littelfuse Inc. | SHUNT MCASE 32V 2 | tiedustelu |
|
83500000205 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER CAP FOR 824-20 WHITE | tiedustelu |
 |
64800001009 | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER FOR 646/647 CLR | tiedustelu |
|
09130900Z | Littelfuse Inc. | TERMINAL SPECIALLY FOR FPA | tiedustelu |
|
LRU2642R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 400 TO 200A | tiedustelu |
 |
1423696-6 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HEX NUT M11-1 | tiedustelu |
 |
2920023 | Phoenix Contact | BASE ELEMENT | tiedustelu |
 |
GV2G472A46 | Eaton | COMB BAR 4POS 72MM OPM FUSE HLDR | tiedustelu |
 |
255.0808.0001 | Littelfuse Inc. | INSULATION NUT CF FUSE M8 BOLT | tiedustelu |
|
2A1702-10 | Eaton | LINE SIDE DEAD FRONT ASSEMBLY | tiedustelu |
 |
9970620000 | Weidmuller | DIN RAIL CQB4 ANGLE COMB 2/IP | tiedustelu |
 |
0853.1201 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers