Ostaa 874208BKILF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
874208BKILF
- Osa numero:
- 874208BKILF
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CLK BUFFER/DIVIDER 32VFQFN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18190 Pieces
- Tietolomake:
- 874208BKILF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 874208BKILF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 874208BKILF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Tyyppi: | Fanout Buffer (Distribution), Divider |
| Toimittaja Device Package: | 32-VFQFN (5x5) |
| Sarja: | - |
| Ratio - Input: Tuotos: | 1:8 |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| ulostulo: | LVDS |
| Muut nimet: | ICS874208BKILF ICS874208BKILF-ND |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 874208BKILF |
| panos: | CML, LVDS, LVPECL |
| Taajuus - Max: | 500MHz |
| Laajennettu kuvaus: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider IC 500MHz 32-VFQFN Exposed Pad |
| Differential - Input: Tuotos: | Yes/Yes |
| Kuvaus: | IC CLK BUFFER/DIVIDER 32VFQFN |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 874208BKILF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL40215LDF1 | Microsemi Corporation | IC CLK BUFFER 1:4 750MHZ 16QFN | tiedustelu |
 |
SI53302-B-GMR | Silicon Labs | IC CLK BUFFER 2:10 725MHZ 44QFN | tiedustelu |
 |
74FCT807BTSOG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 20SOIC | tiedustelu |
|
8T39S10NLGI8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK FANOUT BUFFER 48VFQFPN | tiedustelu |
|
874208BKILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER/DIVIDER 32VFQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers