Ostaa 8773570000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
8773570000
- Osa numero:
- 8773570000
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- MI 8DO-Z SUBD 15S CONN
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13641 Pieces
- Tietolomake:
- 8773570000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 8773570000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 8773570000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| tekniset tiedot: | Tension Clamp |
|---|---|
| Sarja: | MICRO |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 8773570000 |
| For Use With / Oheistuotteet: | MICRO Series |
| Laajennettu kuvaus: | Interface Module with Cable MICRO Series |
| Kuvaus: | MI 8DO-Z SUBD 15S CONN |
| Väri: | - |
| lisävaruste tyyppi: | Interface Module with Cable |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 8773570000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
8773550000 | Weidmuller | MI 8DO-S SUBD 15S CONNECTOR | tiedustelu |
|
8869620000 | Weidmuller | RIM-I 3 24/60VUC GN | tiedustelu |
 |
2833945 | Phoenix Contact | PLUG-IN MODULE FOR MOUNTING | tiedustelu |
|
8773530000 | Weidmuller | MI 8DI-Z F10S PLUG IN CONN | tiedustelu |
|
8773510000 | Weidmuller | MI 8DI-S F10S PLUG IN CONN | tiedustelu |
 |
J73KN-AM-11V | Omron Automation and Safety | AUX CONT MINI 1NO 1NC LEFT | tiedustelu |
 |
2900954 | Phoenix Contact | RIF-RH-2 | tiedustelu |
|
J73KN-E-22F | Omron Automation and Safety | AUX CONTACT BLOCK 2NO+2NC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers