Ostaa 885352211001 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
885352211001
- Osa numero:
- 885352211001
- Valmistaja:
- Wurth Electronics
- Kuvaus:
- CAP CER 470PF 250VAC X7R 1812
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17939 Pieces
- Tietolomake:
- 885352211001.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 885352211001, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 885352211001 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250VAC |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 0.177" L x 0.125" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Sarja: | WCAP-CSSA |
| Arvioinnit: | X1, Y2 |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | 1812 (4532 Metric) |
| Muut nimet: | 732-10343-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 885352211001 |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 470pF ±10% 250VAC Ceramic Capacitor X7R 1812 (4532 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 470PF 250VAC X7R 1812 |
| kapasitanssi: | 470pF |
| Sovellukset: | Safety |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 885352211001
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
885352211003 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 1000PF 250VAC X7R 1812 | tiedustelu |
|
885352213015 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 2200PF 250VAC X7R 2211 | tiedustelu |
|
885352211002 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 680PF 250VAC X7R 1812 | tiedustelu |
|
885352210013 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 1000PF 250VAC X7R 1808 | tiedustelu |
|
885352213011 | Wurth Electronics Inc. | CAP CER 1000PF 250VAC X7R 2211 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers