Ostaa 911347 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
911347
- Osa numero:
- 911347
- Valmistaja:
- Weidmuller
- Kuvaus:
- RSM 8 24VDC DPDT SOCKET
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13870 Pieces
- Tietolomake:
- 911347.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 911347, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 911347 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 911347 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay |
| Kuvaus: | RSM 8 24VDC DPDT SOCKET |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 911347
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2300200 | Red Lion Controls | SOCKET 12-PIN | tiedustelu |
 |
CUS5 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 5 PIN | tiedustelu |
 |
911341 | Weidmuller | RELAY SOCKET 24VDC 10A RED | tiedustelu |
|
911346 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V | tiedustelu |
|
911342 | Weidmuller | RSRM 1 24VDC DPDT 10A RELAY | tiedustelu |
 |
RSE120161-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
JRS400301 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | tiedustelu |
|
911348 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V | tiedustelu |
 |
HC4-TSF-K | Panasonic Electric Works | SOCKET SCRW FRONT WIRE HC4 RELAY | tiedustelu |
 |
SZX-SLB-08 | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SOCKETSOLDERING TERMINAL SOCKET | tiedustelu |
|
911345 | Weidmuller | RSRM 4 24VDC DPDT 10A SKT | tiedustelu |
|
RSL116078-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
911344 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 24V | tiedustelu |
|
911343 | Weidmuller | RSM 2 24VDC DPDT SOC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers