Ostaa A3P600-FGG144 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
A3P600-FGG144
- Osa numero:
- A3P600-FGG144
- Valmistaja:
- Microsemi
- Kuvaus:
- IC FPGA 97 I/O 144FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18692 Pieces
- Tietolomake:
- 1.A3P600-FGG144.pdf2.A3P600-FGG144.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä A3P600-FGG144, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma A3P600-FGG144 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 110592 |
| Toimittaja Device Package: | 144-FPBGA (13x13) |
| Sarja: | ProASIC3 |
| Pakkaus / Case: | 144-LBGA |
| Muut nimet: | 1100-1034 A3P600FGG144 |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| I / O-numero: | 97 |
| Lukumäärä Gates: | 600000 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 2 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | A3P600-FGG144 |
| Kuvaus: | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat A3P600-FGG144
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers