Ostaa ACT8325NDAAA-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ACT8325NDAAA-T
- Osa numero:
- ACT8325NDAAA-T
- Valmistaja:
- Active-Semi
- Kuvaus:
- IC PMU MULTIFUNCTION
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14176 Pieces
- Tietolomake:
- ACT8325NDAAA-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ACT8325NDAAA-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ACT8325NDAAA-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ACT8325NDAAA-T |
| Laajennettu kuvaus: | PMIC |
| Kuvaus: | IC PMU MULTIFUNCTION |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ACT8325NDAAA-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ACT8300 | Active-Semi International Inc. | IC PMU SPECIALIZED TQFN55-40 | tiedustelu |
 |
ACT8311NHADJ-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK ADJ 1.5A SYNC 8DFN | tiedustelu |
|
ACT8325NDEHA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8325NDC2A-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8310NHADJ-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK ADJ 1.2A SYNC 8DFN | tiedustelu |
|
ACT8325NDECA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8600QJ160-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
 |
ISL97644IRZ-T | Intersil | IC REG BOOST LDO VON VCOM 24-QFN | tiedustelu |
|
ACT8325NDEDA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8342QKCQI-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8332QKCQI-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
 |
BQ500212ARGZT | Texas Instruments | IC WIRELESS PWR TX 48VQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers