Ostaa ACT8325NDECA-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ACT8325NDECA-T
- Osa numero:
- ACT8325NDECA-T
- Valmistaja:
- Active-Semi
- Kuvaus:
- IC PMU MULTIFUNCTION
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19922 Pieces
- Tietolomake:
- ACT8325NDECA-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ACT8325NDECA-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ACT8325NDECA-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ACT8325NDECA-T |
| Laajennettu kuvaus: | PMIC |
| Kuvaus: | IC PMU MULTIFUNCTION |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ACT8325NDECA-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ACT8325NDEDA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
 |
ISL97645AIRZ-TK | Intersil | IC REG BOOST VON VCOM 24-QFN | tiedustelu |
|
ACT8325NDEHA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
 |
ACT8310NHADJ-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK ADJ 1.2A SYNC 8DFN | tiedustelu |
|
ACT8325NDC2A-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8300 | Active-Semi International Inc. | IC PMU SPECIALIZED TQFN55-40 | tiedustelu |
 |
TPS61121PWRG4 | Texas Instruments | IC BOOST CONV DUAL-OUT 16-TSSOP | tiedustelu |
|
ACT8325NDAAA-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8332QKCQI-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
TPS65835RKPR | Texas Instruments | IC PMU ACTIVE SHUTTER 3D 40VQFN | tiedustelu |
|
ACT8311NHADJ-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK ADJ 1.5A SYNC 8DFN | tiedustelu |
|
ACT8342QKCQI-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog