Ostaa ACT8892Q4I101-T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ACT8892Q4I101-T
- Osa numero:
- ACT8892Q4I101-T
- Valmistaja:
- Active-Semi
- Kuvaus:
- IC PMU LDO BUCK TQFN44-32
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17888 Pieces
- Tietolomake:
- ACT8892Q4I101-T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ACT8892Q4I101-T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ACT8892Q4I101-T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 32-TQFN (4x4) |
| Sarja: | ActivePMU™ |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ACT8892Q4I101-T |
| Laajennettu kuvaus: | Handheld/Mobile Devices PMIC 32-TQFN (4x4) |
| Kuvaus: | IC PMU LDO BUCK TQFN44-32 |
| Nykyinen - Supply: | 65µA |
| Sovellukset: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ACT8892Q4I101-T
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ACT8892Q4I185-T | Active-Semi International Inc. | 3 BUCK 4 LDO | tiedustelu |
 |
ACT8892Q4I11C-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8892Q4I137-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
 |
ACT8892Q4I134-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | tiedustelu |
|
ACT8892Q4I14C-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8892Q4I264-T | Active-Semi International Inc. | IC PMU MULTIFUNCTION | tiedustelu |
|
ACT8890Q4I133-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | tiedustelu |
|
ACT8897Q4I11C-T | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO 32TQFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers