Ostaa AD22003BP-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD22003BP-REEL
- Osa numero:
- AD22003BP-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC COMPARATOR
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15419 Pieces
- Tietolomake:
- AD22003BP-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD22003BP-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD22003BP-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AD22003BP-REEL |
| Laajennettu kuvaus: | Comparator |
| Kuvaus: | IC COMPARATOR |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD22003BP-REEL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
AD22003BRZ-RL | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | tiedustelu |
|
AD22003BRZ | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | tiedustelu |
|
AD22003BP | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | tiedustelu |
 |
AD22057RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE-SUPPLY 8-SOIC | tiedustelu |
|
AD22050RZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | tiedustelu |
 |
MIC841NBC5-TR | Microchip Technology | IC COMP SNGL W/REF SC70-5 | tiedustelu |
|
AD22057RZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | tiedustelu |
 |
LT6700CS6-3#TRMPBF | Linear Technology | IC COMP DUAL 400MV REF TSOT23-6 | tiedustelu |
 |
AD22050NZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SGL SUPPLY 8-DIP | tiedustelu |
|
AD22057R-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | tiedustelu |
|
AD22050RZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | tiedustelu |
|
AD22057R | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | tiedustelu |
|
AD22050RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers