Ostaa AD654JRZ-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD654JRZ-REEL
- Osa numero:
- AD654JRZ-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC V-F CONVERTER MONO 8-SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19949 Pieces
- Tietolomake:
- AD654JRZ-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD654JRZ-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD654JRZ-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Voltage to Frequency |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 8-SOIC |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Muut nimet: | AD654JRZ-REEL-ND AD654JRZ-REELTR |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD654JRZ-REEL |
| lineaarisuus: | ±0.2% |
| Full Scale: | ±50ppm/°C |
| Taajuus - Max: | 500kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Voltage to Frequency Converter IC 500kHz ±0.2% 8-SOIC |
| Kuvaus: | IC V-F CONVERTER MONO 8-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD654JRZ-REEL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD654JRZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC V-F CONVERTER MONO 8SOIC | tiedustelu |
|
AD654JRZ | Analog Devices Inc. | IC V-F CONVERTER MONO 8-SOIC | tiedustelu |
 |
AD654JNZ | Analog Devices Inc. | IC V-F CONVERTER MONO 8-DIP | tiedustelu |
|
AD654JNZ/+ | Analog Devices Inc. | IC CONV VOLT-FREQ 500KHZ 8DIP | tiedustelu |
|
AD654JN | Analog Devices Inc. | IC V-F CONVERTER MONO 8-DIP | tiedustelu |
|
AD654JR-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC V-F CONVERTER MONO 8-SOIC | tiedustelu |
|
AD654JR | Analog Devices Inc. | IC V-F CONVERTER MONO 8-SOIC | tiedustelu |
|
AD654JR-REEL | Analog Devices Inc. | IC V-F CONV MONO 500KHZ 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers