Ostaa AD8137WYCPZ-R7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD8137WYCPZ-R7
- Osa numero:
- AD8137WYCPZ-R7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC AMP DIFF R-R LP 20MA 8LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17216 Pieces
- Tietolomake:
- AD8137WYCPZ-R7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD8137WYCPZ-R7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD8137WYCPZ-R7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitteen syöttö, Single / Dual (±): | 2.7 V ~ 12 V, ± 2.7 V ~ 6 V |
|---|---|
| Jännite - Input Offset: | 700µV |
| Toimittaja Device Package: | 8-LFCSP (3x3) |
| Muutosnopeus: | 450 V/µs |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| lähtö Tyyppi: | Differential, Rail-to-Rail |
| Muut nimet: | AD8137WYCPZ-R7-ND AD8137WYCPZ-R7TR |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | AD8137WYCPZ-R7 |
| Laajennettu kuvaus: | Differential Amplifier 1 Circuit Differential, Rail-to-Rail 8-LFCSP (3x3) |
| Kuvaus: | IC AMP DIFF R-R LP 20MA 8LFCSP |
| Nykyinen - Supply: | 3.2mA |
| Nykyinen - Tuotos / kanava: | 20mA |
| Nykyinen - Input Bias: | 500nA |
| vahvistin Tyyppi: | Differential |
| 3dB kaistanleveys: | 110MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD8137WYCPZ-R7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog