Ostaa AD8522ACPZ-REEL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD8522ACPZ-REEL
- Osa numero:
- AD8522ACPZ-REEL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC DAC DUAL 12BIT 5V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19627 Pieces
- Tietolomake:
- AD8522ACPZ-REEL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD8522ACPZ-REEL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD8522ACPZ-REEL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | - |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | AD8522ACPZ-REEL |
| Laajennettu kuvaus: | Bit Digital to Analog Converter |
| Kuvaus: | IC DAC DUAL 12BIT 5V |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD8522ACPZ-REEL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD8529ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC OPAMP GP 8MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
AD8522ARZ | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT DUAL 5V 14-SOIC | tiedustelu |
 |
AD8529ARM-REEL | Analog Devices Inc. | IC OPAMP GP 8MHZ RRO 8MSOP | tiedustelu |
|
AD8522AR | Analog Devices Inc. | IC DAC 12BIT DUAL 5V 14-SOIC | tiedustelu |
|
AD8522ARZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 12BIT 5V 14SOIC | tiedustelu |
|
AD8527ARMZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC OPAMP GP 7MHZ RRO 8MSOP | tiedustelu |
 |
AD8522AN | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 12BIT 5V 14-DIP | tiedustelu |
|
AD8522ANZ | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 12BIT 5V 14DIP | tiedustelu |
|
AD8529ARZ | Analog Devices Inc. | IC OPAMP GP 8MHZ RRO 8SOIC | tiedustelu |
|
AD8522ACPZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 12BIT 5V | tiedustelu |
|
AD8522AR-REEL | Analog Devices Inc. | IC DAC DUAL 12BIT 5V 14-SOIC | tiedustelu |
|
AD8529ARMZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC OPAMP GP 8MHZ RRO 8MSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers