Ostaa AD9992BBCZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AD9992BBCZ
- Osa numero:
- AD9992BBCZ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17001 Pieces
- Tietolomake:
- AD9992BBCZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AD9992BBCZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AD9992BBCZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | CCD Signal Processor, 12-Bit |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 105-CSPBGA (8x8) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 105-LFBGA, CSPBGA |
| lähtö Tyyppi: | Logic |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AD9992BBCZ |
| liitäntä: | 3-Wire Serial |
| Syötetyyppi: | Logic |
| Kuvaus: | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA |
| Nykyinen - Supply: | 27mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AD9992BBCZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9990BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | tiedustelu |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | tiedustelu |
 |
AD9992BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | tiedustelu |
|
AD9990BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | tiedustelu |
 |
MAX1441GUP/V+ | Maxim Integrated | IC PROXMITY SENSOR 2CH 20-TSSOP | tiedustelu |
 |
RE46C166S16TF | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16SOIC | tiedustelu |
|
AD9993BBCZ | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | tiedustelu |
 |
AD9991KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 56-LFCSP | tiedustelu |
 |
DRV401AIDWPR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers