Ostaa ADA4622-4ACPZ-R7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADA4622-4ACPZ-R7
- Osa numero:
- ADA4622-4ACPZ-R7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- NEXT GENERATION AD824
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14669 Pieces
- Tietolomake:
- ADA4622-4ACPZ-R7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADA4622-4ACPZ-R7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADA4622-4ACPZ-R7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toimittaja Device Package: | 8-LFCSP (3x3) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 8-WFDFN Exposed Pad, CSP |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | ADA4622-4ACPZ-R7 |
| Laajennettu kuvaus: | Amplifier Circuit 8-LFCSP (3x3) |
| Kuvaus: | NEXT GENERATION AD824 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADA4622-4ACPZ-R7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog