Ostaa ADG3247BCPZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADG3247BCPZ
- Osa numero:
- ADG3247BCPZ
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC SW BUS 2.5-3.3V 16BIT 40LFCSP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17563 Pieces
- Tietolomake:
- ADG3247BCPZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADG3247BCPZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADG3247BCPZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Supply Source: | Single Supply |
|---|---|
| Jännite - Supply: | 2.5V, 3.3V |
| Tyyppi: | Bus Switch |
| Toimittaja Device Package: | 40-LFCSP (6x6) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 40-VFQFN Exposed Pad, CSP |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADG3247BCPZ |
| itsenäinen Circuits: | 2 |
| Laajennettu kuvaus: | Bus Switch 8 x 1:1 40-LFCSP (6x6) |
| Kuvaus: | IC SW BUS 2.5-3.3V 16BIT 40LFCSP |
| Nykyinen - Output Korkea, Matala: | - |
| Piiri: | 8 x 1:1 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADG3247BCPZ
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers