Ostaa ADG5209FBCPZ-RL7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADG5209FBCPZ-RL7
- Osa numero:
- ADG5209FBCPZ-RL7
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC MULTIPLEXER 4CH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17856 Pieces
- Tietolomake:
- ADG5209FBCPZ-RL7.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADG5209FBCPZ-RL7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADG5209FBCPZ-RL7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännitesyöttö, yksi (V +): | 9 V ~ 40 V |
|---|---|
| Jännitesyöttö, kaksois (V ±): | ±9 V ~ 22 V |
| Kytkentäaika (ton, toff) (maksimi): | 140ns, 185ns |
| Vaihtokytkentä: | SP4T |
| Toimittaja Device Package: | 16-LFCSP (4x4) |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-WQFN Exposed Pad, CSP |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Paikan päällä oleva vastus (maksimi): | 160 Ohm |
| Lukumäärä Circuits: | 2 |
| Multiplekseri / demultiplekseripiiri: | 4:1 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADG5209FBCPZ-RL7 |
| Laajennettu kuvaus: | 2 Circuit IC Switch 4:1 160 Ohm 16-LFCSP (4x4) |
| Kuvaus: | IC MULTIPLEXER 4CH |
| Nykyinen - Vuoto (IS (pois päältä)) (Max): | 1nA |
| ylikuuluminen: | - |
| Lataa injektio: | 0.4pC |
| Channel-to-Channel Matching (ΔRon): | 3.5 Ohm |
| Kanavakapasiteetti (CS (pois päältä), CD (pois päältä)): | 4pF, 8pF |
| 3dB kaistanleveys: | 130MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADG5209FBCPZ-RL7
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers