Ostaa ADQM26006 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADQM26006
- Osa numero:
- ADQM26006
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- 60A POWER LATCHING RELAY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14393 Pieces
- Tietolomake:
- ADQM26006.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADQM26006, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADQM26006 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADQM26006 |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Coil |
| Kuvaus: | 60A POWER LATCHING RELAY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADQM26006
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADQM26012 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 12V | tiedustelu |
|
ADQM26024 | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 24V | tiedustelu |
 |
HC1E-H-AC100V-F | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPDT 5A 100V | tiedustelu |
 |
JC1AF-S-DC24V | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 15A 24V | tiedustelu |
 |
ADQM26009 | Panasonic Electric Works | 60A POWER LATCHING RELAY | tiedustelu |
|
ADQM2604H | Panasonic Electric Works | RELAY GEN PURPOSE SPST 60A 4.5V | tiedustelu |
 |
7760056054 | Weidmuller | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 220V | tiedustelu |
|
JTV1G-TMP-5V | Panasonic Electric Works | JTV RELAY 1 FORM C 5V | tiedustelu |
 |
J7KNG-32 24D | Omron Automation and Safety | RELAY CONTACTOR 3PST 32A 24V | tiedustelu |
 |
5-1415543-7 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RZH3-1A3-D005 | tiedustelu |
 |
HC2-HL-AC6V-F | Panasonic Electric Works | RELAY GENERAL PURPOSE DPDT 7A 6V | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers