Ostaa ADV3002XSTZ-RL BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADV3002XSTZ-RL
- Osa numero:
- ADV3002XSTZ-RL
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC SWITCH HDMI/DVI 4:1 80LQFP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13892 Pieces
- Tietolomake:
- ADV3002XSTZ-RL.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADV3002XSTZ-RL, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADV3002XSTZ-RL sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Video Switch |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | - |
| Asennustyyppi: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | ADV3002XSTZ-RL |
| Kuvaus: | IC SWITCH HDMI/DVI 4:1 80LQFP |
| Sovellukset: | HDTV, Projectors, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADV3002XSTZ-RL
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
|
ADV3003ACPZ | Analog Devices Inc. | IC EQUALZR HDMI/DVI TMDS 40LFCSP | tiedustelu |
|
ADV3003ACPZ-R7 | Analog Devices Inc. | IC EQUALZR HDMI/DVI TMDS 40LFCSP | tiedustelu |
|
ADV3002XSTZ | Analog Devices Inc. | IC SWITCH HDMI/DVI 4:1 80LQFP | tiedustelu |
 |
GX3290-CBE3 | Semtech Corporation | IC CROSSPOINT SWITCH 50X50BGA | tiedustelu |
 |
ISL24863AIRTZ-T13 | Intersil | IC TFT-LCD REF VOLT GEN 32TQFN | tiedustelu |
|
ADV3002BSTZ-RL | Analog Devices Inc. | IC SWITCH HDMI/DVI 4:1 80-LQFP | tiedustelu |
|
AD9389BBSTZ-165 | Analog Devices Inc. | XMITTER HDMI/DVI 165MHZ 80LQFP | tiedustelu |
|
ADV3002BSTZ | Analog Devices Inc. | IC SWITCH HDMI/DVI 4:1 80LQFP | tiedustelu |
 |
TDA9830/V1,112 | NXP USA Inc. | IC TV SOUND AM-DEMOD 16-DIP | tiedustelu |
 |
GS1671AIBE3 | Semtech Corporation | IC RX HD/SD SDI EQUALIZER 100BGA | tiedustelu |
 |
SI2155-B30-GM | Silicon Labs | IC DTV TUNER WORLDWIDE 32-QFN | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers