Ostaa ADV7842KBCZ-5P BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADV7842KBCZ-5P
- Osa numero:
- ADV7842KBCZ-5P
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC DECODER 3D/4CH HDMI 256CSBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14234 Pieces
- Tietolomake:
- ADV7842KBCZ-5P.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADV7842KBCZ-5P, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADV7842KBCZ-5P sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | HDMI, Receiver |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 256-CSPBGA (17x17) |
| Sarja: | Advantiv®, Xpressview™ |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 256-LBGA, CSBGA |
| Muut nimet: | ADV7842KBCZ5P |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADV7842KBCZ-5P |
| Kuvaus: | IC DECODER 3D/4CH HDMI 256CSBGA |
| Sovellukset: | HDTV, Projectors, Set-Top Boxes |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADV7842KBCZ-5P
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADV7180WBST48Z-RL | Analog Devices Inc. | IC VID DECOD SDTV 10BIT 48LQFP | tiedustelu |
 |
TDA19989AET/C185:5 | NXP USA Inc. | IC HDMI INTERFACE 1.3A 64TFBGA | tiedustelu |
 |
ADV7802BSTZ-80 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER 12BIT 176-LQFP | tiedustelu |
 |
TW8816-LB3-CR | Intersil | IC TFT LCD CTRLR W/MCU 128-LQFP | tiedustelu |
 |
ADV8003KBCZ-8 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO PROCESSOR HDMI | tiedustelu |
|
ADV7800BSTZ-80 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER 10BIT 176-LQFP | tiedustelu |
|
ADV7800BSTZ-150 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER 10BIT 176-LQFP | tiedustelu |
 |
ADA4417-3ARMZ-RL | Analog Devices Inc. | IC VIDEO FILTER TRPL HD 10-MSOP | tiedustelu |
|
ADV7802BSTZ-150 | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER 12BIT 176-LQFP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers