Ostaa ADVFC32SH/883B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADVFC32SH/883B
- Osa numero:
- ADVFC32SH/883B
- Valmistaja:
- AD
- Kuvaus:
- IC CONV V/F F/V MONO TO-100-10
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19132 Pieces
- Tietolomake:
- ADVFC32SH/883B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADVFC32SH/883B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADVFC32SH/883B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Volt to Frequency and Frequency to Volt |
|---|---|
| Sarja: | Military, MIL-STD-883 |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADVFC32SH/883B |
| lineaarisuus: | ±0.05% |
| Full Scale: | ±150ppm/°C |
| Taajuus - Max: | 500kHz |
| Laajennettu kuvaus: | Volt to Frequency and Frequency to Volt Converter IC 500kHz ±0.05% |
| Kuvaus: | IC CONV V/F F/V MONO TO-100-10 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADVFC32SH/883B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADVFC32SH | Analog Devices Inc. | IC CONV V/F F/V MONO TO100-10 | tiedustelu |
 |
ADVFC32KNZ | Analog Devices Inc. | IC CONV V/F F/V 0-70DEGC 14DIP | tiedustelu |
|
ADVFC32BH | Analog Devices Inc. | IC CONV V/F F/V MONO TO100-10 | tiedustelu |
|
ADVFC32KN | Analog Devices Inc. | IC CONV V/F F/V 0-70DEGC 14-DIP | tiedustelu |
|
ADVFC32KN/+ | Analog Devices Inc. | IC CONVERTER V/F-F/V 14DIP | tiedustelu |
 |
AD654JR-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC V-F CONVERTER MONO 8-SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers