Ostaa ADX18012 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
ADX18012
- Osa numero:
- ADX18012
- Valmistaja:
- Panasonic
- Kuvaus:
- SCKT LEAF HLDNG CLIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18573 Pieces
- Tietolomake:
- ADX18012.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä ADX18012, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma ADX18012 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | ADX18012 |
| Laajennettu kuvaus: | |
| Kuvaus: | SCKT LEAF HLDNG CLIP |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat ADX18012
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
ADX18005 | Panasonic Industrial Automation Sales | SCKT LIME HLDNG CLIP S1DXM-A/M | tiedustelu |
|
ADX18007 | Panasonic Industrial Automation Sales | MOUNTING FRAME BLACK | tiedustelu |
|
ADX18002 | Panasonic Industrial Automation Sales | MNTNG FRM TITANIUM-GRAY | tiedustelu |
|
ADX18001 | Panasonic Industrial Automation Sales | SPRING-HOLDING CLIP 2PC | tiedustelu |
|
ADX18011 | Panasonic Industrial Automation Sales | CAP BLOCK PANEL MOUNT | tiedustelu |
|
ADX18008 | Panasonic Industrial Automation Sales | PROTECTIVE COVER | tiedustelu |
|
ADX18006 | Panasonic Industrial Automation Sales | SCKT LIME HLDNG CLIP S1DXM-A/M | tiedustelu |
|
ADX18003 | Panasonic Industrial Automation Sales | SOLDER TERMINAL SOCKET | tiedustelu |
 |
20C301 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HOLD DOWN SPRING R10S 4 POLE | tiedustelu |
|
ADX18004 | Panasonic Industrial Automation Sales | SOCKET CAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers