Ostaa AMB0482C1BJG8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
AMB0482C1BJG8
- Osa numero:
- AMB0482C1BJG8
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17924 Pieces
- Tietolomake:
- AMB0482C1BJG8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä AMB0482C1BJG8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma AMB0482C1BJG8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | - |
|---|---|
| Tyyppi: | Buffer, ReDriver |
| Signaalin ilmastointi: | - |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| ulostulo: | - |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kanavien lukumäärä: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Valmistajan osanumero: | AMB0482C1BJG8 |
| panos: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Buffer, ReDriver Channel 4.8Gbps |
| Kuvaus: | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA |
| Viiveaika: | - |
| Datanopeus (maksimi): | 4.8Gbps |
| Nykyinen - Supply: | - |
| Kapasitanssi - Input: | - |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat AMB0482C1BJG8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
AMB0482C1RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA | tiedustelu |
|
AMB0480A5RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4GBPS 655FCBGA | tiedustelu |
|
AMB0482C1RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4.8GBPS 655FCBGA | tiedustelu |
|
AMB0483D0RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA | tiedustelu |
 |
AMB0482C1BJG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC DIMM MEM BUFFER 655FCBGA | tiedustelu |
|
AMB0483D0RJ8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC MEMORY BUFFER ADV DIMM 655BGA | tiedustelu |
|
AMB0480A5RJ | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER 4GBPS 655FCBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers